아이폰 3GS 분해 사진 및 부품 사양 간단 정리

6월 19일 아이폰(iPhone) 3GS가 미국을 비롯한 유럽 몇 개국에서 정시 발매를 시작했습니다. 정식 출시되기 전에 이미 3GS 사진이 유출되기도 했었습니다. 그런데 이번에는 출시된 지 만 하루가 지나기도 전에 3GS 전체 분해 과정이 사진과 함께 자세히 올라왔습니다. 분해 과정 설명도 비교적 자세하게 잘 해 놓았습니다. 분해 과정을 설명해 놓은 곳은 Rapidrepair 라는 애플 제품 및 ZUNE, XBOX, 플레이스테이션, 닌텐도 전문 수리 사이트입니다. 영문 설명과 함께 보다 자세한 분해 과정을 보시려면 이곳 을 클릭해 주세요. ^^

#1 - LCD 스크린, #2 - 디지털 변환 장치, #3 - 이어(Ear) 스피커, #5 - 헤드폰 잭, #6 - 무선 

P.S. #3 번은 #1번과 #2번 아래에 숨어 있다. 

이것이 배터리입니다. 배터리의 지속 시간을 문제삼는 사람들이 많아서 크기가 많이 작을 줄 알았는데 생각보다 많이 작지는 않네요.  

배터리 정보는 다음과 같습니다. 

APN: 616-0434
VPN: APPLE-08-003-01(GG)
Li-ion Polymer Battery: 3.7V 4.51Whr

드디어 완전히 다 분해한 모습입니다. 

왼쪽이 3GS, 오른쪽이 3G 시스템 보드이다. 

사진만 봐도 엄청 복잡하네요. 저를 비롯한 보통 사람들은 분해 엄두도 못낼 정도로 복잡해 보입니다. 

*** 3GS CPU, 낸드 플래쉬 메모리, 시스템 메모리, 3G chips ***

CPU - Samsung 
339S0073ARM
K2132C2P0-50-F
0N1480911
APL0298
N1TVY0Q 0919

NAND Flash Memory - Toshiba TH58NVG702ELA89
IA8816
TAIWAN
09209AE

System Memory - 337S3754
CMA
G0919
5Y9307885E4

Infineon - 36MY1EE
A9177314
Z171033B

*** 아이폰 3GS 와 팜프리 간단 비교*** 

iPhone 3G S	Palm Pre
CPU	Samsung S5PC100	Texas Instruments OMAP 3430
	ARM Cortex A8 600 MHz, PowerVR SGX graphics	ARM Cortex A8 600MHZ, PowerVR SGX 530 (GPU), 430MHz C64x, DSP and ISP (Image Signal Processor)
Baseband Processor	Updating soon	Qualcomm MSM6801A
Storage	Internal 16/32 GB	Internal 8 GB
Memory	256 MB RAM	256MB DDR2
LCD	3.5-inch 480-by-320-pixel at 163 ppi Multi-Touch display	3.1-inch 480-by-320-pixel Multi-Touch display
Connectivity	UMTS/HSDPA (850, 1900, 2100 MHz)	UMTS/HSDPA (1900, 2100 MHz)
	GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)	GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)

*** 아이폰 전기종 및 팜 프리 사양 상세 비교 도표***

x	iPhone 2G	iPhone 3G	iPhone 3G S	Palm Pre
CPU	Samsung S3C6400	Samsung S3C6400	Samsung S5PC100	Texas Instruments OMAP 3430
x	ARM 11 412 MHz, PowerVR MBX-Lite graphics	ARM 11 412 MHz, PowerVR MBX-Lite graphics	ARM Cortex A8 600 MHz, PowerVR SGX graphics	ARM Cortex A8 600MHZ, PowerVR SGX 530 (GPU), 430MHz C64x, DSP and ISP (Image Signal Processor)
Baseband Processor	x	Infineon 208 (PMB 8877)	Updating soon	Qualcomm MSM6801A
Storage	Samsung NAND Internal 4/8/16 GB	Toshiba NAND Internal 8/16 GB	Internal 16/32 GB	Internal 8 GB
Memory	128 MB RAM	Samsung 128 MB DDR RAM	256 MB RAM	256MB DDR2
LCD	3.5-inch 480-by-320-pixel at 163 ppi Multi-Touch display	3.5-inch 480-by-320-pixel at 163 ppi Multi-Touch display	3.5-inch 480-by-320-pixel at 163 ppi Multi-Touch display	3.1-inch 480-by-320-pixel Multi-Touch display
Battery	Talk/Video/Web:	Talk/Video/Web:	Talk/Video/Web:	Talk
x	8/7/6 hours	5/7/5 hours	5/10/9 hours	5 Hours
x	Audio: 24 hours	Audio: 24 hours	Audio: 30 hours
Connectivity	GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)	UMTS/HSDPA (850, 1900, 2100 MHz)	UMTS/HSDPA (850, 1900, 2100 MHz)	UMTS/HSDPA (1900, 2100 MHz)
x	Wi-Fi (802.11b/g)	GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)	GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)	GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)
x	Bluetooth 2.0 + EDR	Wi-Fi (802.11b/g)	Wi-Fi (802.11b/g)	Wi-Fi (802.11b/g)
x	x	Bluetooth 2.0 + EDR	Bluetooth 2.1 + EDR	Bluetooth 2.1 + EDR
Size	115 x 61 x 11.6 mm, 135 Grams	115.5 x 62.1 x 12.3 mm, 133 Grams	115.5 x 62.1 x 12.3 mm, 135 Grams	100.5 x 59.5 x 16.95, 135 Grams
Camera	2 Megapixels	2 Megapixels	3 Megapixels	3 Megapixels/LED flash
x	x	x	x	x
Battery stats assume usage of 3G network, times vary with 2G network use for cellular and wifi for internet			x	x

이 사진은 3G 시스템 보드의 각 부품별 제조사명입니다. 조그마한 기판 하나에 이렇게 많은 제조사들이 참여하고 있다는 것이 그저 놀랍네요.